一、前期准备
PCB设计：为了满足产品需求及设计规范，首先需要设计出合适的印刷电路板（PCB）。在设计过程中，需仔细考虑元件的布局、走线、焊盘大小等因素，以确保后续的*T工艺能够顺利进行。
元件选择：根据PCB的设计要求，选择适合的表面贴装元件（*C/*D）。这些元件具有体积小、重量轻、性能稳定等特点，非常适合大规模生产。
钢网*：钢网是*T工艺中不可或缺的工具，用于印刷焊膏。根据PCB上的焊盘布局，*相应的钢网，确保钢网上的孔洞与焊盘一一对应。
二、焊膏印刷
PCB定位：在印刷焊膏之前，需要将PCB固定在印刷机上，并确保PCB与钢网*对齐。这是确保焊膏印刷准确性的关键步骤。
焊膏印刷：使用刮刀将焊膏均匀地印刷在PCB的焊盘上。这一步骤对焊膏的厚度和均匀度有严格要求，因为这将直接影响后续的焊接质量。因此，在印刷过程中需要严格控制刮刀的压力、速度和角度等参数。
检查与清洗：印刷完成后，需要对焊膏的印刷效果进行检查。确保焊膏均匀、完整地覆盖在焊盘上，没有遗漏或堆积。如果发现缺陷，需要及时清洗并重新印刷，以确保后续的焊接过程顺利进行。